摘要：:半导体,3D NAND,DRAM【CNMO新闻】国际半导体财富协会（SEMI）于9月9日颁发“全球半导体设备市场陈诉”。陈诉显示，全球半导体制造设备第二季度出货金额达167.7亿美元，较去年同期大幅晋升26％，与第一季
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【CNMO新闻】国际半导体财富协会（SEMI）于9月9日颁发“全球半导体设备市场陈诉”。陈诉显示，全球半导体制造设备第二季度出货金额达167.7亿美元，较去年同期大幅晋升26％，与第一季对比晋升8％。同时，第二季度中国跃居第一大市场，韩国成为第二大市场。
中国第二季半导体设备市场季增31％达45.9亿美元，较去年同期晋升36％。韩国因三星扩大晶圆代工产能投资，三星及SK海力士亦增加存储芯片设备投资，第二季设备市场季增33％达44.8亿美元，较去年同期生长74％。
SEMI还发布了最新的全球晶圆厂预测陈诉，指出芯片需求在新冠肺炎疫情影响下一连激增，用于通讯和IT基本设施、小我私家和云端运算、游戏和医疗电子装置等各类产物，全球晶圆厂设备支出因此受惠，2020年增幅估达8％，2021年将生长13％。 以芯片种别细分，2020年存储芯片相关投资增长37亿美元涨幅最大，较去年同比增长16％，总支出到达264亿美元，2021年更将增长18％达312亿美元。个中又以3D NAND种别增长幅度最大达39％，2021年涨势趋缓但仍有7％。DRAM估量2020年下半年放缓仅增长4％，但2021年将大幅增长39％。 半导体,3D NAND,DRAMhttp://www.chinarand.com/news/xingyezixun/32859.html (责任编辑：admin) 
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