摘要：:MacBook,台积电,苹果,芯片【CNMO新闻】按照今朝已知的动静来看，包罗iPhone 12、iPad Air、Apple Watch Series 6、搭载苹果自研芯片的MacBook都将在2020年秋季先后表态。而按照最新动静显示，台积电已经获得苹果的新订单
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【CNMO新闻】按照今朝已知的动静来看，包罗iPhone 12、iPad Air、Apple Watch Series 6、搭载苹果自研芯片的MacBook都将在2020年秋季先后表态。而按照最新动静显示，台积电已经获得苹果的新订单。从2020年第四季度开始，台积电将为苹果大局限出产基于5nm工艺的芯片。
有动静称，台积电晶圆的月产能在5000-6000片之间，但我们并不能通过晶圆的数量来猜测芯片的出产量。这些在第四季度出产的芯片或许率将用于2021年宣布的MacBook产物，可见新品的机能表示还长短常值得等候的。 在本年WWDC20上，苹果官方曾暗示将在本年年底推出首款搭载Apple Silicon的Mac产物，随后便有爆料显示首款搭载苹果自研芯片的Mac产物为12英寸MacBook。它将搭载5nm的A14X仿生芯片，将成为苹果移动端机能最强大的设备。
别的，包罗新款MacBook Air、新款MacBook Pro都将先后更新至苹果自研芯片。将来MacBook的机能毕竟如何，值得等候。 MacBook,台积电,苹果,芯片http://www.chinarand.com/news/xingyezixun/32822.html (责任编辑：admin) 
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