摘要：:苹果,Mac芯片,Mac,Apple Sili【CNMO新闻】据中国台湾经济日报报道，苹果自研Mac芯片Apple Silicon将由台积电独家代工，搭载Apple Silicon的Mac系列电脑由广达组装。动静称，苹果将于11月再度举行宣布会，苹果自研Mac芯片
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【CNMO新闻】据中国台湾经济日报报道，苹果自研Mac芯片Apple Silicon将由台积电独家代工，搭载Apple Silicon的Mac系列电脑由广达组装。动静称，苹果将于11月再度举行宣布会，苹果自研Mac芯片以及搭载该芯片的新款Mac系列电脑将在会上表态。
此前，彭博社记者Mark Gurman透露，首款搭载Apple Silicon芯片的Mac电脑将在11月的一场宣布会上表态。Mark Gurman暗示，新款Mac电脑将会是一台条记本，不外尚不清楚是MacBook Pro系列照旧Air系列。
在本年6月的WWDC上，苹果首席执行官库克公布，苹果将自研Mac芯片。按照现有爆料，苹果自研Mac芯片基于5nm工艺，由台积电代工，量产事情于本年四季度启动，晶圆月产能达5000-6000片；该自研芯片基于Arm架构，意味着将来Mac电脑将可以运行iPhone和iPad的应用措施而无需从头编译，这大概是MacOS和iOS加快融合的开始。 苹果,Mac芯片,Mac,Apple Silihttp://www.chinarand.com/news/xingyezixun/37395.html (责任编辑：admin) 
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