摘要：:三星,台积电,骁龙875,高通【手机中国新闻】凭据老例，高通将在本年年底宣布新一代的旗舰芯片，并在来岁第一季度正式出货。按照最新动静来看，高通下一代5G高端手机移动处理惩罚器回收5nm制程，将由三星认真代
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【手机中国新闻】凭据老例，高通将在本年年底宣布新一代的旗舰芯片，并在来岁第一季度正式出货。按照最新动静来看，高通下一代5G高端手机移动处理惩罚器回收5nm制程，将由三星认真代工，并非此前的台积电。 据韩媒报道，三星电子得到了为高通出产下一代处理惩罚器的1万亿韩元订单，这也是三星首次得到高通旗舰芯片订单。今朝三星已经开始利用EUV设备在韩国的出产线上大局限出产骁龙875移动平台，该出产线还将出产骁龙X60 5G基带以及三星Exynos 1000。
此前曾有媒体报道称，因为三星的5nm工艺制程有些问题，所以骁龙875的大部门订单仍将由台积电代工，可是此刻来看三星仍将为高通代工骁龙875芯片。 另据相识，高通新一代旗舰级芯片或许率将在本年12月正式宣布，包罗三星、小米和OPPO等厂商都将第一时间回收新一代芯片，并在来岁第一季度宣布搭载新款芯片的手机。 三星,台积电,骁龙875,高通http://www.chinarand.com/news/xingyezixun/33173.html (责任编辑：admin) 
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