摘要：:骁龙875G,骁龙735G,高通骁龙【手机中国新闻】7月16日，数码博主@手机晶片达人 在微博上放出一张投行陈诉，曝出了高通将来的芯片产物筹划。图片显示，高通将在2020年Q4推出骁龙662和骁龙460，2021年Q1推出骁龙87
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【手机中国新闻】7月16日，数码博主@手机晶片达人 在微博上放出一张投行陈诉，曝出了高通将来的芯片产物筹划。图片显示，高通将在2020年Q4推出骁龙662和骁龙460，2021年Q1推出骁龙875G和骁龙435G，2021年Q1到Q2之间推出骁龙735G。
个中，骁龙875G是高通2021年的旗舰移动平台，骁龙735G是高通2021年的中端移动平台，这两者都回收了三星5nm EUV工艺制程。据媒体报道，三星5nm EUV工艺的机能晋升了10%，而功耗低落20%。关于各人等候的骁龙875G，此前有动静称高通会回收Cortex X1超大焦点+Cortex A78大焦点的组合，这将冲破安卓阵营中处理惩罚器的机能记载。 值得一提的是，图中还可以看到联发科会在2020年Q3推出天玑600芯片。中国台湾经济日报此前报道，联发科方面已接到大量天玑600订单，多个手机厂商暗示，将在下半年宣布回收该芯片的新机。 骁龙875G,骁龙735G,高通骁龙http://www.chinarand.com/news/xingyezixun/26145.html (责任编辑：admin) 
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