摘要::RedmiBook 13,RedmiBook 13评测除此之外,RedmiBook 13的键盘的回弹力度和手感做的较量不错,日常打字时不会有松旷的感受。D面配备了大面积的散热孔,共同散热电扇利用能有效节制机
除此之外,RedmiBook 13的键盘的回弹力度和手感做的较量不错,日常打字时不会有松旷的感受。D面配备了大面积的散热孔,共同散热电扇利用能有效节制机温度。机身侧面还配备2个USB 3.1、全尺寸HDMI、3.5mm耳麦孔,外出时无需携带转换器。 Intel 第十代酷睿i7加持,满意事情办公娱乐需求 RedmiBook 13最高搭载Intel 第十代酷睿i7-10510U处理惩罚器和NVIDIA GeForce MX250独立显卡。小编拿到的是最高配,其回收i7-10510U并配有8GB DDR4 2666MHz内存,这款处理惩罚器是i7-8565U的后继型号,在前代的基本上有所晋升,全核睿频可达4.3GHz,单核最大睿频能到达4.9GHz,同时在机能和功耗方面,也做的了均衡,成为今朝诸多品牌高端轻薄本的标配处理惩罚器。 NVIDIA GeForce MX250也是各人的熟面目,RedmiBook 13搭载MX250满血版,回收帕斯卡架构,TDP 25W,拥有2GB GDDR5显存,可以或许运行“英雄同盟”,“碉堡之夜”这样的主流网络游戏。 小编利用今朝主流的两款跑分软件,PCMark 10和3DMark针对RedmiBook 13的机能举办了跑分测试,个中PCMark 10跑分后果为3910,3DMark后果为1249分,从分数上看,可以轻松应对日常办公,满意闲暇时间的办公娱乐需求。共同512GB SATA SSD,可以或许快速读取和写入数据,让开机和软件运行速度变得更快。 轻薄本城市面对一个很是重要的问题,那就是散热,尤其是RedmiBook 13在如此轻薄的机身内还装入了i7-10510U和NVIDIA GeForce MX250独显,更是需要好的散热系统将机身内部热量更快倾轧去,才不会导致处理惩罚器降频,影响利用体验。 为测试散热,小编利用FurMark举办单烤机测试,由于跑分后直接烤机,所以烤机前的机身温度为35.7度,十多分钟后,机身最高温度为46度,RedmiBook 13在机身温度节制上表示的还不错。这是因为其回收定制0.1mm超薄”羽翼”电扇,回收全新sLCP航天级材质,对比传统50片扇叶的塑胶电扇,“羽翼”电扇拥有74片扇叶,在运行进程中保持安谧的同时还能提供更大风力,共同6mm直径双热管设计和100%全铜散热模组,构成“飓风”专业散热系统,让RedmiBook 13在如此轻薄的机身内,也拥有优秀的散热结果。 定位移动办公中心,全面融入小米AIoT大生态 RedmiBook 13,RedmiBook 13评测http://www.chinarand.com/news/pingbanpingce/5597.html (责任编辑:admin) |